Yilin Xu: Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Buch
- KIT Scientific Publishing, 04/2023
- Einband: Kartoniert / Broschiert, Paperback
- Sprache: Englisch
- ISBN-13: 9783731512738
- Bestellnummer: 11478678
- Umfang: 292 Seiten
- Gewicht: 426 g
- Maße: 210 x 148 mm
- Stärke: 19 mm
- Erscheinungstermin: 24.4.2023
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
Klappentext
Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).Anmerkungen:
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