Peter Baumann: Baumann, P: Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen, Flexibler Einband
Baumann, P: Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen
Buch
Derzeit nicht erhältlich.
Lassen Sie sich über unseren eCourier benachrichtigen, falls das Produkt bestellt werden kann.
Lassen Sie sich über unseren eCourier benachrichtigen, falls das Produkt bestellt werden kann.
- Verlag:
- Springer-Verlag GmbH, 11/2019
- Einband:
- Flexibler Einband, Book
- ISBN-13:
- 9783658265731
- Gewicht:
- 353 g
- Maße:
- 241 x 172 mm
- Stärke:
- 20 mm
- Erscheinungstermin:
- 26.11.2019
Klappentext
Ergänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter Halbleiterbauelemente vorgestellt. Für Bauelemente aus der DEMO-Version des Programms OrCAD-PSPICE wird aufgezeigt, wie man deren statische und dynamische elektrische Modellparameter mit SPICE-Analysen wieder zurück gewinnen kann. Diese Parameterermittlung wird vorgestellt für Schaltdiode, Kapazitätsdiode, Z-Diode, npn-Bipolartransistor, N-Kanal-Sperrschicht-Feldeffekttransistor, CMOS-Array-Transistoren, Operationsverstärker und Optokoppler.Biografie
Peter Baumann ist Rechtsanwalt in München mit den Schwerpunkten Arbeitsrecht und Scheidungsrecht.Anmerkungen:
Bitte beachten Sie, dass auch wir der Preisbindung unterliegen und kurzfristige Preiserhöhungen oder -senkungen an Sie weitergeben müssen.
