Chong Leong Gan: Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging, Gebunden
Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Buch
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Aktueller Preis: EUR 164,28
- Verlag:
- Springer, 07/2025
- Einband:
- Gebunden
- Sprache:
- Englisch
- ISBN-13:
- 9783031947940
- Artikelnummer:
- 12373820
- Umfang:
- 196 Seiten
- Gewicht:
- 463 g
- Maße:
- 241 x 160 mm
- Stärke:
- 17 mm
- Erscheinungstermin:
- 22.7.2025
- Hinweis
-
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
Klappentext
This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).
The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.
Chong Leong Gan, Chen Yu Huang
Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Aktueller Preis: EUR 164,28
