Chong Leong Gan: Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging, Gebunden

Chong Leong Gan, Chen Yu Huang

Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

Buch

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Verlag:: Springer, 07/2025
Einband:: Gebunden
Sprache:: Englisch
ISBN-13:: 9783031947940
Artikelnummer:: 12373820
Umfang:: 196 Seiten
Gewicht:: 463 g
Maße:: 241 x 160 mm
Stärke:: 17 mm
Erscheinungstermin:: 22.7.2025
Hinweis: Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!

Klappentext

This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).

The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.